低合金焊條J857Cr

詳細(xì)說(shuō)明

J857Cr                                                     
符合：GB/T5118  E8515-G
　　　AWS   E12015-G
說(shuō)明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴(kuò)散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度等級(jí)的低合金鋼受壓力容器和其它結(jié)構(gòu)的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。

熔敷金屬化學(xué)成分： %

熔敷金屬力學(xué)性能及擴(kuò)散氫含量（620℃×1h）

X射線探傷要求：I級(jí)
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）

注意事項(xiàng):
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
2. 焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時(shí)盡量保持小電流、短弧操作。